メモ

配付した資料の出典などを示しておきます。 ネット上の資料は URL を示せばよいのですが、紙の資料は教材として私が紙の コピーをして教室で配付することは現行法で許されているのですが、これを スキャンして(受講者限定であっても)ネット経由で配付することは許されて いません。不便です。現実世界の技術変化と法とのギャップを感じるシーンです。

資料

  1. 「グリッド・コンピューティング開発熱」
    朝日新聞 2002.9.23 朝刊

    多数のパソコンなどをネットでつないで大型スパコンをしのぐ処理能力を 得ようとするグリッド・コンピューティング技術が注目されている。

  2. 「ワールドワイドコンピュータ」
    日経サイエンス 2002.6 pp.78-

    世界中のパソコンをインターネットでつないで余った CPU 時間を集めて大きな 処理能力を得ようとするアイディア。

  3. 「ムーアの法則に挑む次世代リソグラフィ技術」
    日経サイエンス 2001.6 pp.98-

    超紫外線リソグラフィによる今まで以上の微細加工技術について。 原子 40 個ぶん程度の配線幅。

  4. 「配線へのダメージ」
    日経サイエンス 2003.1 pp.87-

    非常に細い配線に関する静電気などの影響について。

  5. 「3次元に飛躍する半導体多層チップ」
    日経サイエンス 2002.4 pp.56-

    配線幅などを大きく変えずに半導体の集積度を大幅に高める手段である多層化に ついて。

  6. プロセッサの未来に“光”あれ
    ZDNet

    Intel による部品やチップ内の信号接続技術に光ファイバを適用する研究。 2001年10月19日付