45nm プロセスで製造された Core 2 Duo (Penryn) と思わしきチップダイ。もし Penryn であれば 12.4mm×8.68mm と言われている。（実際ほぼそのサイズ）

少し光線の当たり方を変えて、下のパターンが透けるようにしたもの。

更に拡大。ボンドの幅はおおよそ120μm程度。

その一部を抜き出したもの。一つ上の画像をクリックすると全体像が得られます。このボンドは銅製と思われるが、その色がいかにも銅らしい。（未確認）