10倍 Pentium 90 のコア。 周辺のボンディングワイヤ（金線）が整然と並んでいる。 シリコンのパターンがブロックごとに浮かぶ。
	60倍 ボンディングワイヤ（ダイ周辺部）拡大。 ワイヤがたわんでいるのは指などで触って しまったからで、実際は整然と並ぶ。
	60倍 ボンディングワイヤ（リードフレーム部分）拡大。 ワイヤがたわんでいるのは同じく後で触ったため。 Pentium 90 はリードフレームが 2 階建てだった。
	200倍 ボンディングワイヤ（リードフレーム側）拡大。 ワイヤの接着時（単に押しつけるだけなのだが）に 掛けられた圧力でワイヤがつぶれているのが分かる。
	200倍 ボンディングワイヤ（ダイ側）。 やはり圧力でワイヤがつぶれている。 圧着されている位置が少しずつブレているが、ぎりぎり隣と接触しない位置で 収まっている。 となりのシリコンのパターンが写っている。
	200倍 シリコンのパターン。恐らくまだここで写っている最小の模様でさえ、 最小の構造ではないはず。